EP4CGX110DF27C8 vs EP4CGX110DF27C7 Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CGX110DF27C8 por Intel y EP4CGX110DF27C7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CGX110DF27C8 | EP4CGX110DF27C7 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $225,40 | $272,50 |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Series | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements / Cells | 109,424 | — |
| Total RAM Bits | 5,621,760 | — |
| Number of Logic Blocks / LABs | 11,144 | — |
| Number of I/O | 393 | — |
| Number of Transceivers | 8 | — |
| Transceiver Data Rate | 3.125 Gbps | — |
| Number of Multipliers (18x18) | 562 | — |
| Supply Voltage - Core | 1.2 V | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (commercial) | 0 C to +85 C (Commercial) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | — |
| Encapsulado / Carcasa | 672-FBGA | — |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 hours) | — |
| Process Technology | 60 nm | — |
| Logic Elements (LE) | — | 109,424 |
| Embedded Memory Bits | — | 5,621,760 |
| Maximum User I/O | — | 393 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 56 |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Transceiver Channels | — | 8 |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 3.125 Gbps |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | C7 |
| Encapsulado | — | 672-ball FBGA (F27), 27 mm |
| Process Node | — | 60 nm low-power |
| Configuration Methods | — | AS, PS, FPP, JTAG |
| Estado RoHS | — | Compliant |