EP4CGX110DF31I7N vs EP4CGX110DF31I7 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX110DF31I7N por Intel y EP4CGX110DF31I7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX110DF31I7N EP4CGX110DF31I7
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $192,40 $276,34
Family Cyclone IV GX —
Logic Elements (LE) 109,424 —
Logic Blocks / ALMs 47 (ALM-adaptive logic modules) —
Embedded Memory 5,621,760 bits (5.49 Mbit) —
Embedded Multipliers 270 (18x18) —
User I/Os 475 —
Transceivers Up to 8 channels, 3.125 Gbps 8 (up to 3.125 Gbps)
PCIe Hard IP Yes, Gen1 (x1/x2/x4) —
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Encapsulado FBGA-896 (31x31 mm) 896-BGA (FBGA-896), 31 mm
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Packaging Tray —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Estado RoHS Compliant Compliant
Series — Cyclone IV GX
Device Logic Elements — 109,424
Total Memory Bits — 5,621,760
Number of Logic Array Blocks (LABs) — Not specified in provided data [DATA_NEEDED: LAB count]
Number of I/O — 475 user I/O
Multipliers (18x18) — 432
PLLs — 4
M9K Memory Blocks — 270
Ball Pitch — 0.8 mm
Speed Grade — -7
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C Tj)
Core Voltage — 1.2 V typical
Configuration Method — SRAM (EPCS or JTAG)
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: floor life days]

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