EP4CGX150CF23I6N vs EP4CGX150CF23I7 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX150CF23I6N por Intel y EP4CGX150CF23I7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX150CF23I6N EP4CGX150CF23I7
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $175,80 $192,00
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 149760 149,760
Embedded Memory 6635520 bits (6.6 Mbit) 6,635,520 bits (6480 Kbits / 720 Kbits per M9K block)
User I/Os 270 (per DigiKey listing) - 720 per family datasheet max —
Número de pines 484 —
Package Type FBGA (FineLine Ball Grid Array) —
Process Technology 60 nm 60 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Transceiver Channels 8 (up to 3.125 Gbps) —
PLLs 4 4 user PLLs + 4 transceiver PLLs
18x18 Multipliers Up to 360 —
Memory Blocks M9K (9 Kbit each) —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade 6 I7 (industrial, fast)
Estado RoHS Compliant Compliant
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Hard IP Blocks PCIe Gen1 (x1/x2/x4), memory controller —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 360
Maximum User I/O Pins — 270
Transceivers — 8 channels, up to 3.125 Gbps
PCIe Hard IP — 1 Gen1 x4 controller
Core Supply Voltage — 1.2 V
Encapsulado — 484-pin Fine-pitch BGA (FBGA-484, F23)
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

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