EP4CGX30CF23C7N vs EP4CGX50CF23C7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX30CF23C7N por Intel y EP4CGX50CF23C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX30CF23C7N EP4CGX50CF23C7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $71,59 $110,50
Series Cyclone IV GX —
Family Name Cyclone IV GX —
Logic Elements 29,440 —
Total Memory Bits 1,105,920 bits —
Number of Logic Blocks / Cells 29440 —
Number of I/O 290 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Voltage - Supply 1.16 V to 1.24 V core (with 2.5 V / 3.3 V I/O) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (TJ, commercial) -40C to +85C (commercial)
Encapsulado / Carcasa 484-BGA (FineLine BGA, 23x23 mm) —
Speed Grade C7 C7 (commercial)
Transceivers 4 channels, up to 3.125 Gbps —
Total Multipliers (9x9) 80 (66 18x18 equivalent) —
PLLs 4 —
Configuration Method Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Nivel MSL 3 —
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Family — Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) — 49,888
Embedded Memory (Bits) — 2,562,048 (2.5 Mb)
User I/O — 290
Logic Array Blocks — 47
Multi-Gigabit Transceivers — 4 channels up to 3.125 Gbps
Hard Memory Controllers — Yes (DDR/DDR2/QDRII/QDRII+/RLDRAM II)
Core Voltage — 1.2 V
I/O Voltage Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL (1.2V-3.3V)
Encapsulado — 484-FBGA (F23, 23 x 23 mm)
Process Technology — 60 nm TSMC low-power
Configuration Modes — JTAG, Active Serial (EPCS), Passive Serial, Fast Passive Parallel

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