EP4CGX50CF23C6N vs EP4CGX50CF23I7NAA Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX50CF23C6N por Intel y EP4CGX50CF23I7NAA por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX50CF23C6N EP4CGX50CF23I7NAA
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $65,80 $79,50
Series Cyclone IV GX —
Device Family EP4CGX50 —
Logic Elements (LE) 49,888 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 3,118 —
Total Memory Bits 2,562,048 bits —
Embedded Memory Blocks (M9K) 56 —
Embedded 18x18 Multipliers 132 132
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 4
Global Clock Networks 11 20
Maximum User I/O 290 —
Transceivers Up to 8 channels at 3.125 Gbps 8 channels, up to 3.125 Gbps
Core Supply Voltage 1.2 V —
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
Encapsulado 484-ball FineLine BGA (FBGA-484) 484-ball FineLine BGA (F23), 1.0mm pitch
Package Dimensions 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) —
Speed Grade C6 7
Estado RoHS Compliant Compliant
Family — Cyclone IV GX
Logic Elements (LEs) — 49,888
Logic Array Blocks (LABs) — 3,136
Embedded Memory (Bits) — 2,562,048
Embedded Memory (M9K Blocks) — 270
Maximum User I/O Pins — [DATA_NEEDED: exact max user I/O for F484]
Core Voltage — 1.2 V
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial, I7)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Configuration Scheme — AS, PS, JTAG, FPP
Lead-Free — Yes
Nivel MSL — 3

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