EP4CGX50CF27C8N vs EP4CGX50DF23C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX50CF27C8N por Intel y EP4CGX50DF23C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX50CF27C8N EP4CGX50DF23C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $125,00 $56,40
Series Cyclone IV GX —
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device EP4CGX50 —
Encapsulado FBGA-672 (F27) 484-ball FBGA (DF23)
Logic Elements (LE) 49,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,118 —
User I/O Pins 310 (maximum) —
Embedded Memory 2,502 Kbit —
Embedded Multiplier (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
PLLs 8 —
Transceivers Up to 8 channels, up to 3.125 Gbps Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Transceiver Protocols PCIe Gen1, GigE, Serial RapidIO, Basic mode —
Process Technology 60 nm low-power CMOS 60 nm
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (typical) —
Configuration Modes Passive Serial, Active Serial, JTAG, Fast Passive Parallel JTAG, Passive Serial, Active Serial
Temperatura de funcionamiento Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade 8 —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Lead-free per verified web data Compliant
Logic Elements — 49,888
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 3,118
Core Supply Voltage — 1.2 V
Ball Pitch — 1.00 mm
Seated Height — 2.40 mm
Terminal Form — Ball
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
Nivel MSL — 3 (168 hours)

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