EP4CGX50DF27C6N vs EP4CGX50DF27I7 Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CGX50DF27C6N por Intel y EP4CGX50DF27I7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CGX50DF27C6N | EP4CGX50DF27I7 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $155,00 | $99,00 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 49,888 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 3,118 | — |
| Embedded Memory | 2,562,048 bits (~313 Kbyte) | 2,562,048 bits (2.44 Mbit) / 250 M9K blocks of 9 Kbit |
| Embedded Memory Blocks | M9K | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 140 | 56 |
| User I/O Pins | 310 | — |
| Transceivers | Up to 8 channels, 3.125 Gbps | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clocks | 20 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | C6 (commercial) | — |
| Process Technology | 60 nm low-power | 60 nm |
| Encapsulado | 672-ball FineLine BGA (FBGA) | 672-ball FBGA (F27, 27x27 mm, 1.0 mm pitch) |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (commercial) | -40 C to +100 C (industrial I7 grade) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 49,888 LE |
| Number of LABs/CLBs | — | 3,118 |
| User I/Os | — | 310 |
| Number of Transceivers | — | 8 (up to 3.125 Gbps) |
| PCIe Hard IP | — | 1 Gen1 controller (x1/x2/x4) |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Configuration Method | — | SRAM-based, JTAG/AS/PS |