EP4CGX50DF27C8N vs EP4CGX50DF27I7 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX50DF27C8N por Intel y EP4CGX50DF27I7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX50DF27C8N EP4CGX50DF27I7
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $49,10 $99,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Cyclone IV GX —
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 49,888 49,888 LE
Embedded Memory 2,562,048 bits (M9K blocks) 2,562,048 bits (2.44 Mbit) / 250 M9K blocks of 9 Kbit
Maximum User I/O 310 —
Package Type FBGA-672 (672-ball Fine-pitch BGA) —
Pin/Package Pitch [DATA_NEEDED: BGA ball pitch] —
Core Voltage 1.2 V —
Supply Voltage (datasheet range) 1.2 V core —
Speed Grade 8 (faster performance bin) —
Temperature Grade C (commercial, 0 C to +85 C) —
Transceivers Up to 8 channels, up to 3.125 Gbps —
Embedded Multipliers 18x18 multipliers —
PLLs 4 —
Global Clocks [DATA_NEEDED: global clock count] —
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (commercial) -40 C to +100 C (industrial I7 grade)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Number of LABs/CLBs — 3,118
Embedded 18x18 Multipliers — 56
User I/Os — 310
Number of Transceivers — 8 (up to 3.125 Gbps)
PCIe Hard IP — 1 Gen1 controller (x1/x2/x4)
Process Technology — 60 nm
Core Supply Voltage — 1.2 V
Encapsulado — 672-ball FBGA (F27, 27x27 mm, 1.0 mm pitch)
Configuration Method — SRAM-based, JTAG/AS/PS

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