EP4CGX75DF27I6N vs EP4CGX110DF27I7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX75DF27I6N por Intel y EP4CGX110DF27I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX75DF27I6N EP4CGX110DF27I7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $65,00 $198,00
Family Cyclone IV GX —
Device Model EP4CGX75 —
Logic Elements (LE) 73,920 —
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] 6,422
Embedded Memory Bits 4,257,792 —
Embedded Memory Blocks M9K (9 Kbit) —
Maximum User I/O 310 —
Transceivers Up to 8 channels 8 channels, up to 3.125 Gbps
Transceiver Data Rate Up to 3.125 Gbps —
PLLs [DATA_NEEDED: total PLL count] 4
Hard PCIe Blocks x1 / x2 Gen1 —
Process Node 60 nm 60 nm
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Encapsulado FBGA-672 (FineLine BGA) 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch
Pin / Ball Count 672 —
Operating Temperature (I6N suffix) -40C to +100C (industrial) —
Configuration Modes JTAG, Serial, Parallel —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Series — Cyclone IV GX
Device Family — EP4CGX110
Logic Elements (LEs) — 109,424
Embedded Memory (bits) — 5,621,760
Memory Blocks (M9K) — 610
Embedded 18x18 Multipliers — 280
User I/Os — 393
PCIe Hard IP Blocks — 4 (Gen1 x1/x2/x4)
Core Voltage — 1.2 V
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Tipo de montaje — Surface Mount
Configuration Scheme — AS, PS, JTAG, FPP

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