EP4CGX75DF27I7N vs EP4CGX50DF27I8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX75DF27I7N por Intel y EP4CGX50DF27I8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX75DF27I7N EP4CGX50DF27I8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $58,75 $58,90
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device Model EP4CGX75 —
Logic Elements (LE) 73,920 —
Embedded Memory 4,257,792 bits (M9K blocks) —
User I/O Count 310 —
Encapsulado FBGA-672 (27 mm) 672-ball FineLine BGA (F27)
Supply Voltage - Core 1.2 V —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial, I7) —
Process Technology 60 nm 60 nm
Number of Transceivers 8 channels —
Transceiver Data Rate 3.125 Gbps —
Hard PCIe Block Gen1 x1/x2/x4 (PIPE) —
Number of PLLs 8 —
Number of I/O Banks 8 —
Configuration Modes JTAG, AS, AP, PS —
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LEs) — 49,888
Embedded Memory (bits) — 2,562,048
Embedded Memory Blocks — 250 x M9K
18 x 18 Multipliers — 200
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Maximum User I/O Pins — 310
Transceiver Channels — 8 (up to 3.125 Gbps)
PCI Express Hard IP — Gen1 x1/x2/x4
Core Supply Voltage — 1.2 V
I/O Bank Voltages — 1.0 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Speed Grade — 8 (fastest)
Temperature Grade — Industrial (-40 C to +100 C)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización