EP4SGX110FF35C3G vs EP4SGX110DF29I4G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX110FF35C3G por Intel y EP4SGX110DF29I4G por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX110FF35C3G EP4SGX110DF29I4G
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.960,00 $1.085,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements (LE) 105,600 105,600
Adaptive Logic Modules (ALM) 42,240 42,240
Embedded Memory 9.79 Mbit (9,793,536 bit) —
Embedded 18x18 Multipliers 562 —
User I/O Count 372 —
Process Technology 40 nm 40 nm
Encapsulado 1152-BBGA (FCBGA), F35, 35 mm x 35 mm —
Speed Grade C3 (commercial, fastest) —
Multi-Gigabit Transceivers 8 channels, up to 3.75 Gbps —
Hard PCIe IP PCI Express Gen1 endpoint —
External Memory Support DDR3 / DDR2 / QDRII+ (controller hard IP) —
Temperatura de unión de funcionamiento 0 C to +100 C (commercial, C suffix) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Configuration Method JTAG / EPCS serial flash via Quartus II —
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Lead-Free Yes —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Array Blocks (LAB) — 4,224
Embedded Memory (bits) — 9,793,536 (9.79 Mbit)
Maximum User I/Os — 372
Operating Supply Voltage (Core) — 0.95 V
Encapsulado / Carcasa — 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780, 29x29 mm)
Estilo de montaje — Surface Mount (SMD/SMT)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Packaging — Tray
Temperature Grade — Industrial ('I' suffix)

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