EP4SGX110HF35I4G vs EP4SGX110HF35I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX110HF35I4G por Intel y EP4SGX110HF35I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX110HF35I4G EP4SGX110HF35I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.950,00 $7.900,00
Series Stratix IV GX —
Family Stratix IV Stratix IV GX
Logic Elements (LE) 105,600 —
Total Memory Bits 9,793,536 —
Number of Logic Array Blocks (LAB) 4400 —
Number of I/O 488 —
Voltage - Supply 0.87 V to 0.93 V core, 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V I/O —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Encapsulado / Carcasa 1152-BBGA, FCBGA —
Package Dimensions 35 mm x 35 mm FCBGA —
Process Technology 40 nm 40 nm low-power CMOS
Speed Grade HF35 (high-performance, transceiver optimized) —
Temperature Grade I4 (Industrial, -40C to +100C) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free Yes —
Logic Elements — 105,600
Embedded Memory Bits — 9,793,536 (9.4 Mbit)
Maximum User I/O Pins — 488
Multipliers (18x18) — 352
Core Supply Voltage (nominal) — 0.9 V
Encapsulado — 1152-ball FC-FBGA (HF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch
Speed/Grade — I3 (Industrial, -3 speed)
Temperatura de unión de funcionamiento — -40 C to +100 C
Multi-Gigabit Transceivers — 8 channels (3.125 Gbps to 8.5 Gbps per family datasheet)
Hard IP Blocks — PCIe Gen1/Gen2, external memory PHY
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-free
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires configuration device)

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