EP4SGX360FF35C3 vs EP4SGX360FF35I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX360FF35C3 por Intel y EP4SGX360FF35I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX360FF35C3 EP4SGX360FF35I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.285,00 $9.100,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV GX FPGA Stratix IV GX
Logic Elements (LE) 353,600 353,600
Logic Array Blocks (LAB) 14,144 —
Embedded Memory 23,105,536 bits —
User I/O Pins 564 —
Process Technology 40 nm —
Core Voltage 0.9 V (0.87 V to 0.93 V) —
Temperatura de unión de funcionamiento 0 C to 85 C —
Grade Commercial —
Encapsulado 1152-FBGA (35x35 mm), FCBGA 1152-BBGA, FCBGA (35 mm body, 1 mm pitch)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Speed/Package Grade FF35 —
Tipo de memoria TriMatrix (MLAB + M9K + M144K blocks) —
DSP Blocks Yes (dedicated) —
Hard Memory Controller DDR/DDR2/DDR3, QDRII+, RLDRAM II —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Adaptive Logic Modules (ALM) — 141,440
Embedded Memory (Bits) — 23,105,536
Total RAM Blocks — 564 (M20K blocks)
User I/O Count — 564
Number of LABs/CLBs — 14144
Temperatura de funcionamiento — -40 °C to +100 °C (Industrial)
Supply Voltage Core — 0.95 V (typical)
Transceiver Data Rate — Up to 8.5 Gbps
Process Node — 40 nm

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