EP4SGX360FF35I4N vs EP4SGX360FF35C2XN Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX360FF35I4N por Intel y EP4SGX360FF35C2XN por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX360FF35I4N EP4SGX360FF35C2XN
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.245,00 $2.600,00
Series Stratix IV GX —
Number of Logic Elements / Cells 353,600 —
Number of LABs / CLBs 14,144 —
Total RAM Bits 23,105,536 23,105,536
Number of I/O 564 564
Voltage - Supply 0.9 V core —
Process Technology 40 nm CMOS 40 nm TSMC
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Encapsulado / Carcasa 1152-BBGA, FCBGA —
Package Dimensions 35 x 35 mm —
Supplier Device Package FBGA-1152 —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial, I4 grade) 0C to +85C (Commercial)
Lead Free / RoHS Yes (Lead Free) —
Clock Frequency (max) 717 MHz —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: exact transceiver count per datasheet] 24
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel max Gbps per datasheet] —
Family — Stratix IV GX
Logic Elements — 353,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
LABs/CLBs — 14,144
Embedded Memory (bits) — 23,105,536
Number of Logic Elements/Cells — 353,600
User I/O Banks — 12
Supply Voltage - Core — 0.9 V
Speed Grade — -2
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
DSP Multipliers (18x18) — 1,920 (estimated per family datasheet)
Encapsulado — 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Estado RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

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