EP4SGX70DF29I4N vs EP4SGX70DF29I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX70DF29I4N por Intel y EP4SGX70DF29I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX70DF29I4N EP4SGX70DF29I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.295,00 $1.080,00
Family Stratix IV GX —
Logic Elements 72,600 —
Logic Array Blocks (LABs/CLBs) 2,904 —
Total RAM Bits 7,564,880 —
User I/Os 372 —
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 40 nm 40 nm
Encapsulado 780-BBGA, FC-FBGA (DF29), 29 x 29 mm —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) —
Speed Grade I4 -3
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Yes (lead free per supplier listings) —
Cell Count 72,600 cells —
Maximum Frequency 717 MHz —
Supplier Package Code FBGA-780 (DF29) —
Series — Stratix IV GX
Logic Elements (LE) — 72,600
Embedded Memory Bits — 7,564,880 (about 7.5 Mbit)
Embedded Memory Blocks — 72600
Number of Logic Cells / Arrays — 372
Number of User I/O Pins — 372
Number of Transceiver Channels — [DATA_NEEDED: exact channel count for this device]
Transceiver Data Rate — [DATA_NEEDED: per-channel data rate]
Package Type — 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip)
Package Code — DF29
Operating Temperature Grade — Industrial (I3)
Junction Temperature Range — -40C to +100C
Core Supply Voltage — 0.87 V to 0.93 V
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Estado RoHS — Compliant
Sin halógenos — [DATA_NEEDED: halogen-free claim]

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