EPF10K100BFC256-3 vs EPF10K100BFC256-1 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K100BFC256-3 por Intel y EPF10K100BFC256-1 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K100BFC256-3 EPF10K100BFC256-1
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $58,20 $105,00
Family FLEX 10KE FLEX-10K (100K gates)
Typical Gates 100,000 —
Logic Elements (LEs) 4,992 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Total RAM Bits 24,576 6144
Maximum Operating Frequency 200 MHz —
Process Technology 0.22 µm CMOS SRAM 0.42 µm SRAM-based CMOS
Core Supply Voltage 2.5 V (range 2.3 V to 2.7 V) —
Speed Grade -3 -1 (fastest)
Encapsulado 256-pin FineLine BGA (FBGA) 256-FBGA (17 mm x 17 mm)
User I/O Pins (max) [DATA_NEEDED: exact user I/O count for BFC256 package] —
Rango de temperatura de funcionamiento 0 °C to 70 °C —
Configuration Method SRAM, requires external config device —
JTAG Boundary Scan IEEE Std. 1149.1-1990 compliant —
PCI Compliance PCI Local Bus Spec Rev. 2.2 (3.3 V, -3 speed grade) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Series — FLEX-10K®
Number of Logic Elements — 576
Number of Gates — 100,000 typical system gates
Number of I/O — 244 (approx.)
Tensión de alimentación — 4.75 V to 5.25 V
Temperatura de funcionamiento — 0°C to +70°C (commercial)
Supplier Device Package — 256-FBGA
Form of Terminal — Ball
Number of Terminals — 256
JTAG Support — IEEE Std 1149.1 boundary-scan
Configuration Mode — In-system programmable (ByteBlaster/BitBlaster)

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