EPF10K100BFC256-3 vs EPF10K100BQC240-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K100BFC256-3 por Intel y EPF10K100BQC240-3 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K100BFC256-3 EPF10K100BQC240-3
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $58,20 $16,95
Family FLEX 10KE FLEX-10K
Typical Gates 100,000 —
Logic Elements (LEs) 4,992 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Total RAM Bits 24,576 6,144
Maximum Operating Frequency 200 MHz —
Process Technology 0.22 µm CMOS SRAM 0.22 µm CMOS
Core Supply Voltage 2.5 V (range 2.3 V to 2.7 V) —
Speed Grade -3 -3
Encapsulado 256-pin FineLine BGA (FBGA) —
User I/O Pins (max) [DATA_NEEDED: exact user I/O count for BFC256 package] —
Rango de temperatura de funcionamiento 0 °C to 70 °C —
Configuration Method SRAM, requires external config device —
JTAG Boundary Scan IEEE Std. 1149.1-1990 compliant —
PCI Compliance PCI Local Bus Spec Rev. 2.2 (3.3 V, -3 speed grade) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Series — FLEX-10K®
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Typical Gate Count — 100,000 gates
Logic Elements / Cells — 4,992
Maximum Frequency — 200 MHz
Tensión de alimentación — 4.75 V to 5.25 V
Supplier Device Package — 240-PQFP (32 x 32 mm)
Encapsulado / Carcasa — 240-BFQFP (PQFP-240)
Pin Pitch — 0.50 mm
Propagation Delay — 14.5 ns
Configuration Memory — External SRAM (e.g., EPC1 / EPC2)
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización