EPF10K130EFC484-3 vs EPF10K200SFC484-2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K130EFC484-3 por Intel y EPF10K200SFC484-2 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K130EFC484-3 EPF10K200SFC484-2
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $178,92 $88,40
Family FLEX 10KE FLEX 10K (FLEX-10KS subfamily)
Logic Elements (LEs) 6,656 —
Typical Gate Count 130,000 system gates —
Logic Array Blocks (LABs) 832 —
Embedded Memory (EABs) 16 x 4,096 bits (65,536 bits total) —
Maximum User I/O 369 —
Supply Voltage (Core) 3.3 V —
I/O Voltage Support 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O) —
Propagation Delay 0.6 ns (per LE) 0.4 ns (max)
Speed Grade -3 -2 (faster than -3)
Temperatura de funcionamiento 0 C to +70 C (commercial) 0 C to +70 C (commercial)
Encapsulado 484-pin FBGA (FineLine BGA) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device EPC configuration device, JTAG, or microcontroller
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free)
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Series — FLEX 10KS
Logic Elements / Cells — 9,984
System Gates — 200,000
Embedded Memory (RAM bits) — 98,304
Embedded Array Blocks (EAB) — 4 EABs x 2,048 bits
Logic Array Blocks (LAB) — 369
User I/Os — 369
Número de pines — 484
Package Type — FineLine BGA-484 (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch)
Technology — 0.22 um CMOS, SRAM-based
Core Supply Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V / 5 V (multiVolt I/O)
PLL Count — 4

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