EPF10K200EBI600-2 vs EPF10K200SBC600-1 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K200EBI600-2 por Intel y EPF10K200SBC600-1 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K200EBI600-2 EPF10K200SBC600-1
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $198,00 $425,00
Family FLEX 10KE FLEX-10KS
System Gates 200,000 —
Logic Elements (LEs) 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1,248
Embedded RAM 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (typical for this density) —
User I/O Pins 470 —
Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
Propagation Delay 0.4 ns (per -2 speed grade) 0.4 ns
Temperatura de funcionamiento 0 C to 70 C (commercial) 0 °C to 70 °C (Commercial)
Encapsulado BGA-600, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch 600-ball BGA, 45 × 45 mm, 1.27 mm pitch
Logic Family CMOS, SRAM-based —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method JTAG / ByteBlaster (SRAM configuration) —
Estado RoHS Compliant (lead-free package) Non-compliant (per third-party listing)
Series — EPF10K200
Logic Elements / Cells — 9,984
Gate Count (typical) — 200,000 gates
Number of User I/Os — 470
Number of Logic Cells — 4,992
Embedded RAM (bits) — 24,576 (across EABs)
Max Internal Frequency — 250 MHz
Process Technology — 0.22 µm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.375 V to 2.625 V (typ. 2.5 V)
Speed Grade — -1 (fastest commercial)
JTAG Support — IEEE Std 1149.1
Configuration — Serial via EPC2/EPC8 configuration devices

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización