EPF10K200EFC672-2 vs EPF10K200SFC672-1 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K200EFC672-2 por Intel y EPF10K200SFC672-1 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K200EFC672-2 EPF10K200SFC672-1
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $210,00 $138,75
Family FLEX 10KE FLEX 10KE (FLEX-10KS)
Logic Elements 9,984 —
Typical Gates 200,000 —
Maximum User I/Os 470 —
Embedded Memory 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 12
Logic Array Blocks (LABs) 624 —
Encapsulado 672-BBGA (FineLine BGA) —
Package Dimensions 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Process Technology 0.22 um CMOS 0.22 µm CMOS, SRAM-based
Speed Grade -2 -1
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Temperatura de funcionamiento 0 C to 70 C 0 °C to +70 °C (Commercial)
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core Vcc] —
Programmability JTAG (IEEE 1149.1) / in-system —
Estado RoHS Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Family CMOS —
Series — FLEX 10KE
Logic Elements / Cells — 9984
Total RAM Bits — 98304
Number of LABs/CLBs — 1248
Number of User I/Os — 470
Number of Gates — 200K system gates
Core Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Voltage (VCCIO) — 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (multi-volt)
Maximum Operating Frequency — 250 MHz
Package Type — 672-ball FBGA (FineLine BGA), 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) + serial/parallel passive configuration
Tipo de montaje — Surface Mount
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización