EPF10K200EFC672-3 vs EPF10K200EFC672-2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K200EFC672-3 por Intel y EPF10K200EFC672-2 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K200EFC672-3 EPF10K200EFC672-2
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $115,00 $210,00
Series FLEX 10KE —
Number of Logic Elements / Cells 9,984 —
Number of LABs / CLBs 1248 —
Total RAM Bits 98,304 bits (12 EABs of 8 Kbits) —
Number of I/O 470 —
Number of Gates (typical) 200,000 —
Supply Voltage - Operating 2.3 V to 2.7 V (2.5 V nominal) —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 um CMOS
Maximum Operating Frequency 166.67 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Encapsulado / Carcasa 672-BBGA (27 x 27 mm, 1.0 mm pitch, FineLine BGA) —
Tipo de montaje Surface Mount —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C (commercial) 0 C to 70 C
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires external configuration device) —
Number of PLLs 4 —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant (per distributor listing)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements — 9,984
Typical Gates — 200,000
Maximum User I/Os — 470
Embedded Memory — 98,304 bits
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Logic Array Blocks (LABs) — 624
Encapsulado — 672-BBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 45 x 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Speed Grade — -2
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core Vcc]
Programmability — JTAG (IEEE 1149.1) / in-system
Logic Family — CMOS

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