EPF10K20RC208-4N vs EPF10K20RC208-3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K20RC208-4N por Intel y EPF10K20RC208-3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K20RC208-4N EPF10K20RC208-3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $19,95 $21,95
Series FLEX 10K FLEX-10K
Family Embedded Programmable Logic Device (EPLD) FLEX 10K
Typical Gates 20,000 —
Logic Cells 1,152 —
Logic Array Blocks (LABs) 144 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Embedded Memory 12,288 bits —
User I/O Pins 147 —
Número de pines 208 —
Encapsulado 208-BFQFP (RQFP) with exposed pad, 28 x 28 mm 208-BFQFP Exposed Pad (RQFP)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -4 (0.6 ns typical propagation delay) -3
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C (commercial) 0°C to 70°C (Commercial)
Tensión de alimentación 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal) —
Technology 0.42 µm CMOS, SRAM-based configuration —
Configuration Interface JTAG / ByteBlaster —
Estado RoHS Compliant (Pb-free, 'N' suffix) —
Lead-Free Yes —
Logic Elements / Cells — 1152
Number of LABs/CLBs — 144
Total RAM Bits — 12288
Number of Gates — 20000 (typical), 63000 (max)
Number of I/O — 147
Tensión de alimentación de funcionamiento — 4.75 V to 5.25 V (5 V typical)
Maximum Operating Frequency — 125 MHz
Propagation Delay — 0.4 ns (tpd)
Process Technology — 0.42 µm CMOS
Configuration Method — SRAM-based, ByteBlaster/BitBlaster compatible
Lead Free / RoHS — Lead free; RoHS status varies by date code

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