EPF10K30ATC144-3 vs EPF10K30ETC144-3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K30ATC144-3 por Intel y EPF10K30ETC144-3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K30ATC144-3 EPF10K30ETC144-3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $17,80 $26,75
Series FLEX 10KA —
Family FLEX 10KA (Embedded Programmable Logic Device) FLEX 10KE
Typical Gate Count 30,000 gates —
Logic Elements 1,728 cells —
Embedded Memory (RAM bits) 12,288 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 216 216
User I/O Pins 102 —
Encapsulado 144-LQFP / TQFP-144 —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Process Technology CMOS —
Core Supply Voltage 3.3 V —
Internal Frequency (max) 80 MHz —
Propagation Delay 0.6 ns (typical) 0.6 ns (typical)
Temperatura de funcionamiento 0 C to 70 C (Commercial) 0 °C to 70 °C (Commercial)
Speed Grade -3 —
Configuration SRAM-based, in-circuit reconfigurable —
Logic Family — CMOS
Typical Gates — 30,000
Logic Elements / Cells — 1,728
Embedded Memory Bits — 24,576
User I/Os — 102
Número de pines — 144
Package Type — TQFP-144 (22 × 22 mm, 0.5 mm pitch)
Package Code — LFQFP
Terminal Form — Gull Wing
Technology — 0.22 µm CMOS, SRAM-based
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
Internal Frequency — [DATA_NEEDED: internal frequency max]
Programming Method — JTAG (IEEE 1149.1), in-system SRAM configuration
Configuration Memory — Volatile SRAM (requires external configuration device)
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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