EPF10K30EFC256-1X vs EPF10K30EFC256-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K30EFC256-1X por Intel y EPF10K30EFC256-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K30EFC256-1X EPF10K30EFC256-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $95,60 $24,60
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 1728 —
Typical Gates 30,000 30,000
Logic Array Blocks (LABs) 216 216
Embedded Memory (EAB RAM) 24,576 bits (6 EABs of 4 Kbit each) —
User I/O 176 —
Maximum Internal Frequency 250 MHz —
Propagation Delay (tpd) 0.4 ns to 0.6 ns —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 micrometer CMOS
Core Supply Voltage 2.5 V —
MultiVolt I/O Support 2.5 V / 3.3 V / 5 V —
Encapsulado 256-ball FBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch (FineLine BGA) 256-ball FineLine BGA
Speed Grade -1X (fastest commercial) -3 (fastest)
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C (commercial) —
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) —
Phase-Locked Loops 4 —
Compliance RoHS (check distributor for specific lot), Pb-free option available —
Logic Elements / Cells — 1,728
Embedded RAM Bits — 24,576
User I/O Pins — 176
Maximum Operating Frequency — 200 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Supply Voltage (VCCIO) — 3.3 V (multi-voltage I/O standard support)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Temperature Grade — Commercial
Configuration Interface — Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1)
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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