EPF10K50EQC240-3N vs EPF10K50VRC240-2N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EPF10K50EQC240-3N por Intel y EPF10K50VRC240-2N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EPF10K50EQC240-3N | EPF10K50VRC240-2N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | Fin de vida |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $59,50 | $81,20 |
| Series | FLEX 10KE | FLEX 10KV (3.3 V core) |
| Family | FLEX 10K | FLEX 10K |
| Logic Elements / Cells | 2,880 | 2,880 |
| Total Gates | 50,000 (typical) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 360 | 360 |
| Number of I/O | 189 | — |
| Embedded Memory (bits) | 40,960 | — |
| Supply Voltage - Core | 2.5 V | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS |
| Maximum Internal Frequency | 166.67 MHz | 125 MHz |
| Speed Grade | -3 | -2 |
| Encapsulado / Carcasa | 240-BFQFP (PQFP), 32.1 × 32.1 mm | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0 °C to +70 °C (Commercial) | 0 °C to +70 °C (commercial) |
| Configuration Method | SRAM, JTAG, EPC2/EPC8 supported | Serial / JTAG / ByteBlaster |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Typical Gates | — | 50,000 |
| Register Bits (Flip-Flops) | — | 20,480 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 4 |
| User I/Os | — | 189 |
| Encapsulado | — | 240-RQFP (BFQFP with exposed pad) |
| Recuento de pines | — | 240 |
| Supply Voltage (Core) | — | 3.3 V |
| I/O Voltage | — | 3.3 V (5.0 V tolerant) |
| Propagation Delay (typical) | — | 0.6 ns |
| Lead-Free / Pb-Free | — | Yes (N suffix) |