EPF6016ATC144-3 vs EPF6016ATC144-3S Comparación
Comparación detallada lado a lado de EPF6016ATC144-3 por Intel y EPF6016ATC144-3S por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EPF6016ATC144-3 | EPF6016ATC144-3S |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $9,85 | $18,10 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Device Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | — |
| Logic Elements / Cells | 1320 | — |
| Logic Gates | 16000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 132 | 132 |
| User I/Os | 117 | 117 |
| Número de pines | 144 | — |
| Encapsulado | TQFP-144 (20 x 20 mm) | 144-pin TQFP (TQFP-144) |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS SRAM |
| Internal Frequency (max) | 142.86 MHz | 172 MHz |
| Speed Grade | -3 | -3 |
| Core Voltage (VCCINT) | 3.3 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0 °C to +85 °C (commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Configuration Method | SRAM, ISP via JTAG or EPC2/EPC4 PROM | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Typical Gates | — | 16,000 |
| Maximum System Gates | — | 24,000 |
| Logic Elements | — | 1,320 |
| Supply Voltage (VCCINT) | — | 5.0 V |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) + serial configuration device |