EPF6024AFC256-1 vs EPF6024AFC256-2AA Comparación
Comparación detallada lado a lado de EPF6024AFC256-1 por Intel y EPF6024AFC256-2AA por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EPF6024AFC256-1 | EPF6024AFC256-2AA |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Altera |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | Obsolete |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $24,95 | $25,60 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Device Logic Elements / Cells | 1960 | — |
| Equivalent Gate Count | 24,000 gates | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 196 | — |
| Number of I/O | 219 (218 user I/O pins) | 218 (max user I/O) |
| Maximum Internal Frequency | 200 MHz | — |
| Internal Frequency | 172 MHz | 166.67 MHz (max) |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS, SRAM-based | 0.42 micrometer CMOS |
| Supply Voltage (Core) | 3.3 V | — |
| Package Type | 256-pin FBGA (FineLine BGA) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C to +85°C (commercial) | 0 C to +85 C (commercial) |
| Configuration Method | SRAM, serial configuration device required | — |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | unknown |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Logic Elements / Cells | — | 1,960 |
| Equivalent Gates | — | 24,000 |
| Number of Logic Blocks / LABs | — | 16 LABs |
| Embedded Memory | — | via embedded array blocks (EAB) |
| Tensión de alimentación | — | 3.0 V to 3.6 V |
| Encapsulado | — | 256-BGA (FBGA, 17x17 mm) |
| Configuration Mode | — | Passive Serial, JTAG (IEEE 1149.1) |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| RAM Bits | — | via EAB (Embedded Array Block) |