EPF6024ATC144-3 vs EPF6016ATC144-3 Comparación
Comparación detallada lado a lado de EPF6024ATC144-3 por Intel y EPF6016ATC144-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EPF6024ATC144-3 | EPF6016ATC144-3 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Última compra | Obsolete |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $14,10 | $9,85 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Logic Elements / Cells | 1,960 | 1320 |
| Usable Gates | 24,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 196 | 132 |
| User I/Os | 117 | 117 |
| Number of I/O Banks | MultiVolt I/O (2.5 V / 3.3 V / 5.0 V) | — |
| Operating Frequency (max) | 142.86 MHz | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS SRAM |
| Core Voltage (VCCINT) | 3.3 V | 3.3 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V |
| Encapsulado | 144-LQFP (TQFP) | TQFP-144 (20 x 20 mm) |
| Speed Grade | -3 (mid speed bin) | -3 |
| Temperatura de funcionamiento | 0 °C to +85 °C (commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Configuration Interface | JTAG (IEEE 1149.1) + Passive Serial | — |
| Embedded Memory | Embedded Array Blocks (EABs), 2,048 bits each | — |
| Estado RoHS | unknown (legacy part) | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Device Type | — | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Logic Gates | — | 16000 |
| Número de pines | — | 144 |
| Internal Frequency (max) | — | 142.86 MHz |
| Configuration Method | — | SRAM, ISP via JTAG or EPC2/EPC4 PROM |