EPF8282ATC100-4 vs EPF81188AQC208-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF8282ATC100-4 por Intel y EPF81188AQC208-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF8282ATC100-4 EPF81188AQC208-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $9,95 $14,20
Series FLEX 8000 —
Family Flex 8000 FPGA FLEX 8000
Number of Logic Elements/Cells 208 —
Number of LABs/CLBs 26 —
Total RAM Bits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] —
Number of I/O 78 —
Usable Gates 2500 12,000
Tensión de alimentación 5 V —
I/O Voltage (MultiVolt) 3.3 V or 5.0 V —
Temperatura de funcionamiento 0 C to 70 C 0 C to +70 C (Commercial)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Encapsulado / Carcasa 100-TQFP (LFQFP, S-PQFP-G100) —
Recuento de pines 100 —
Terminal Pitch 0.500 mm —
Logic Family CMOS CMOS
Configuration Method SRAM (serial or parallel EPROM) —
Configuration Devices Supported EPC1, EPC1064, EPC1213, EPC1441 —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status - obsolete part] —
Temperature Grade Commercial —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Elements (LEs) — 1,008
Logic Array Blocks (LABs) — 126
User I/Os — 148
Package Type — 208-BFQFP (Plastic QFP)
Pins — 208
Supply Voltage (VCCINT) — 5 V
I/O Supply Voltage (VCCIO) — 3.3 V or 5.0 V (MultiVolt)
Speed Grade — -3
In-Circuit Reconfigurability — Yes (ICR)
Lead-Free / RoHS — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Process Technology — CMOS SRAM

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