EPF8820ATC144-3N vs EPF8452ATC100-3N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EPF8820ATC144-3N por Intel y EPF8452ATC100-3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EPF8820ATC144-3N | EPF8452ATC100-3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | NRND | Obsolete |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $10,40 | $13,75 |
| Family | FLEX 8000 | FLEX 8000 |
| Logic Cells | 672 | — |
| Usable Gates | 8,000 (typical) | approximately 4,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 84 | — |
| User I/Os | 112 to 152 (per package) | 78 |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS SRAM |
| Tensión de alimentación | 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal) | 5 V (4.75 V to 5.25 V) |
| Speed Grade | -3 | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0 °C to +70 °C (Commercial) | 0 °C to 70 °C (commercial) |
| Encapsulado | 144-pin TQFP / LFQFP (20 x 20 mm) | 100-pin TQFP |
| Configuration Method | SRAM, external EPROM or EPC-series device | SRAM, in-circuit reconfigurable (EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441 or parallel EPROM) |
| In-Circuit Reconfigurable | Yes | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (Gull-Wing) | Surface Mount |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | — |
| Logic Elements / Cells | — | 336 |
| Number of LABs/CLBs | — | 42 |
| Maximum Internal Frequency | — | 125 MHz |
| I/O Standard | — | 5 V CMOS, PCI-compliant drive |
| Logic Family | — | CMOS |