EPF8820ATC144-3N vs EPF8820ATC144-4N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EPF8820ATC144-3N por Intel y EPF8820ATC144-4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EPF8820ATC144-3N | EPF8820ATC144-4N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | NRND | Obsolete |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $10,40 | $15,20 |
| Family | FLEX 8000 | FLEX 8000 |
| Logic Cells | 672 | — |
| Usable Gates | 8,000 (typical) | 8,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 84 | 84 |
| User I/Os | 112 to 152 (per package) | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS |
| Tensión de alimentación | 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal) | 5 V |
| Speed Grade | -3 | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0 °C to +70 °C (Commercial) | 0 °C to +70 °C (Commercial) |
| Encapsulado | 144-pin TQFP / LFQFP (20 x 20 mm) | 144-pin TQFP (TQFP-144) |
| Configuration Method | SRAM, external EPROM or EPC-series device | Serial / Parallel EPROM, Altera EPC1 / EPC1064 / EPC1213 / EPC1441 |
| In-Circuit Reconfigurable | Yes | Yes |
| Tipo de montaje | Surface Mount (Gull-Wing) | Surface Mount |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | — |
| Logic Cells / Elements | — | 672 |
| Maximum User I/Os | — | 112 |
| Logic Elements per LAB | — | 8 |
| Maximum Internal Frequency | — | 125 MHz |
| JTAG (IEEE 1149.1) Support | — | Yes |