EPM2210F256C4N vs EPM2210F256C5N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM2210F256C4N por Intel y EPM2210F256C5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM2210F256C4N EPM2210F256C5N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $39,85 $17,85
Family MAX II MAX II
Device Type CPLD —
Logic Elements (LE) 2210 —
Macro Cells 1700 —
User Flash Memory 204 Kbit —
Maximum Internal Frequency 247.5 MHz 201.1 MHz
Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD) 7.0 ns —
Maximum User I/O Pins 212 (varies with package) —
Global Clock Networks 4 —
Process Technology 0.18 µm 0.18 um CMOS with on-chip flash
Core Supply Voltage 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typical) —
MultiVolt I/O Standards 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVTTL/LVCMOS, PCI 66 MHz —
Rango de temperatura de funcionamiento 0 °C to +85 °C (Commercial) —
Encapsulado 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA (17x17mm, 1mm pitch)
Programming Interface JTAG IEEE Std. 1149.1 + ISP JTAG (IEEE 1149.1) / ByteBlaster / USB-Blaster
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Logic Elements — 2210
Macrocells — 1700
User I/Os — 204
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Propagation Delay (tPD) — 7 ns
Turn-On Delay (tSU) — 11.2 ns
Supply Voltage (VCCINT) — 2.375 V to 3.6 V (3.3 V typical)
I/O Voltage Standards — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Global Clocks — 4
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
Configuration Memory — Internal flash (non-volatile, instant-on)

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