EPM2210GF324C5 vs EPM2210GF324I5N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EPM2210GF324C5 por Intel y EPM2210GF324I5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Intel
EPM2210GF324C5 - MAX II 2210 LE CPLD, 324-BGA, 5ns | Intel/Altera
EPM2210GF324C5 ⚠ Última compra
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EPM2210GF324C5 | EPM2210GF324I5N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Última compra | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $13,60 | $42,00 |
| Family | MAX II | — |
| Device Name | EPM2210 | — |
| Logic Elements (LE) | 2,210 | — |
| Equivalent Macrocells | 1,700 | 1700 |
| Maximum User I/Os | 272 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | 5 ns (C5 speed grade) | — |
| Internal Performance | 304 MHz | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.8 V | 1.8 V (typical) |
| I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | 6-layer-metal flash, 0.18 um | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Temperatura de unión de funcionamiento | 0C to +85C (commercial) | — |
| Encapsulado | 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| In-System Programmability | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Estado RoHS | Compliant (lead-free) | — |
| Device Family | — | MAX II |
| Logic Elements | — | 2210 |
| User I/O | — | 272 |
| Propagation Delay (tPD) | — | 7 ns |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) |
| Temperatura de funcionamiento | — | -40 °C to +100 °C (TJ) |
| Programmability | — | In-System Programmable (JTAG / ISP) |
| Lead Free / RoHS | — | Yes (RoHS compliant) |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |