EPM240ZM100C6N vs EPM240ZM68C6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM240ZM100C6N por Intel y EPM240ZM68C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM240ZM100C6N EPM240ZM68C6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $7,10 $5,10
Family MAX II MAX II Z (CPLD)
Logic Elements 240 —
Macro Cells 192 —
User I/Os 80 —
Propagation Delay (tPD) 7.5 ns —
Max Internal Frequency 184.1 MHz —
Global Clocks 4 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 µm
Core Supply Voltage 1.8 V —
I/O Supply Voltages (MultiVolt) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V —
Standby Current 25 µA typical —
Encapsulado 100-MBGA (Micro FineLine BGA), 6 × 6 mm, 0.5 mm pitch 68-ball Micro FBGA (MBGA-68)
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +125 °C —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Programming JTAG ISP (in-system programmable) —
Lead Free Yes —
Macrocells — 192
Logic Elements (LE) — 240
Maximum Propagation Delay (tPD) — 7.5 ns
Internal Performance (fMAX) — 184.1 MHz
User I/O Count — 80
Number of I/O Banks — 4
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.8 V
I/O Supply Voltage (VCCIO) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (banked)
Configuration Memory — On-chip flash (non-volatile, instant-on)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1 / IEEE 1532)
Rango de temperatura de funcionamiento — -40°C to +85°C (commercial, 'C' suffix)
Estado RoHS — Compliant
Lead-Free Finish — Yes
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

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