EPM5032DM vs EPM5032DM883B Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM5032DM por Intel y EPM5032DM883B por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM5032DM EPM5032DM883B
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $15,90 $64,50
Device Family MAX 5000 —
Macrocells 32 32
Propagation Delay (tPD) 25 ns [DATA_NEEDED: tPD in ns]
Usable Gates 600 to 1000 (typical) —
Logic Inputs 32 —
Process Technology CMOS EEPROM —
Encapsulado CDIP-28 (ceramic windowed DIP, 28-pin) —
Supply Voltage (VCC) 5 V (typical) 5 V (nominal, TTL-compatible I/O)
Standby Current [DATA_NEEDED: ICC standby current] —
Temperatura de funcionamiento -55C to +125C (military/extended, ceramic package) MILITARY (per /883B screen)
Programming Technology UV-erasable (windowed) EEPROM —
Logic Function Combinational and registered (synchronous) —
Output Polarity Programmable —
Program Retention Non-volatile (EEPROM) —
Tipo de montaje Through-hole (DIP) Through-Hole
Estado RoHS Non-compliant (ceramic DIP with UV window) [DATA_NEEDED: lead-bearing ceramic; likely non-compliant]
Lead-Free No (ceramic DIP contains lead) —
Family — MAX 5000 (Classic EPLD)
Logic Elements — 32 macrocells (MAX architecture)
Technology — UV-erasable EPROM cell
Maximum Counter Frequency (fCNT) — [DATA_NEEDED: fCNT in MHz]
MIL-STD-883 Screening — Class B (DM/883B)
Package Type — WDIP-28 (ceramic DIP with quartz window)
Recuento de pines — 28
Terminal Form — Through-Hole
Package Shape — RECTANGULAR
Programming Method — Programmer + UV erase

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