EPM570F100C4N vs EPM570F256C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM570F100C4N por Intel y EPM570F256C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM570F100C4N EPM570F256C3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $14,32 $14,85
Family MAX II MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Logic Elements 440 LE —
Macrocells 440 —
Maximum User I/O 80 —
Pin-to-Pin Delay (tPD1) 5.4 ns —
User Flash Memory 4.4 Kbits 8 Kbits
Configuration Technology Flash (non-volatile, instant-on) —
Operating Voltage (Core) 3.3 V (internal regulator) —
I/O Voltage Support (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Encapsulado 100-FBGA (FineLine BGA) 11 mm x 11 mm 256-FBGA (FineLine BGA) 17 × 17 mm
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (commercial) Commercial: 0 °C to +85 °C (C3 grade)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) —
Hot Socketing Yes —
Logic Elements / Macro Cells — 440 Logic Elements (~570 macro cells equivalent)
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Propagation Delay (tPD) — [DATA_NEEDED: tPD in ns]
User I/O Count — 80 (max for F256 package)
Supply Voltage - Core — 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt core)
Supply Voltage - I/O — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O)
Process Technology — 0.18 µm
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) - ISP
Configuration Memory — Non-volatile on-chip flash
Estado RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Design Software — Quartus II / Quartus Prime (legacy support)

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