H5AN4G8NBJR-UHC vs H5AN4G8NBJR-UHCR Comparación
Comparación detallada lado a lado de H5AN4G8NBJR-UHC por SK hynix y H5AN4G8NBJR-UHCR por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | H5AN4G8NBJR-UHC | H5AN4G8NBJR-UHCR |
|---|---|---|
| Marca | SK hynix | SK hynix |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $3,18 | $3,18 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gbit | 4 Gbit |
| Organización de memoria | 512M x 8 | 512M x 8 |
| Velocidad de datos | 2400 Mbps (PC2400) | — |
| Tensión de alimentación | 1.2 V | 1.2 V (VDD) |
| Interfaz | DDR4 (JEDEC) | DDR4 SSTL12 |
| Encapsulado | TFBGA-78 (11 x 7.5 mm) | 78-ball FBGA (11 mm x 7.5 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA solder-down) |
| Technology | CMOS DRAM | — |
| Lifecycle Code | Active | — |
| Estado RoHS | Compliant (Rohs Code: Yes) | Compliant |
| REACH Compliance | Compliant | — |
| Manufacturer | SK Hynix Inc. | — |
| Temperatura de funcionamiento | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Latencia CAS | [DATA_NEEDED: CAS latency for -UHC speed bin] | [DATA_NEEDED: CL value for UH grade] |
| Refresh | [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x/4x support] | [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x specification] |
| Speed Grade | — | UH (DDR4-2400 class, PC2400) |
| Internal Prefetch | — | 8n |
| Operating Case Temperature | — | -40C to +85C (industrial range) |
| Extended Temperature Range | — | Up to +95C case temperature (per datasheet conditions) |
| Lead Free | — | Yes |
| Sin halógenos | — | Yes |
| Packaging Suffix | — | -R = Tape and Reel |