H5AN8G6NAFR vs MT40A512M16JY-075E Comparación

Comparación detallada lado a lado de H5AN8G6NAFR por SK hynix y MT40A512M16JY-075E por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

SK hynix
H5AN8G6NAFR H5AN8G6NAFR - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK Hynix

H5AN8G6NAFR - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK Hynix

H5AN8G6NAFR ✓ Activo
Micron Technology
MT40A512M16JY-075E MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro H5AN8G6NAFR MT40A512M16JY-075E
Marca SK hynix Micron Technology
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,12 $30,50
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Organización de memoria 512M x 16 512M x 16
Tensión de alimentación 1.2 V —
Velocidad de datos 2400 MT/s 2666 MT/s
Encapsulado 96-ball FBGA 96-FBGA (8x14)
Temperatura de funcionamiento 0°C to +85°C —
Lead-Free Yes —
Sin halógenos Yes —
RoHS Compliant Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic ODT Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Yes —
Write Leveling Yes —
Tamaño de memoria — 8 Gbit
Clock Frequency — 1.33 GHz
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.14V to 1.26V
VPP Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Interfaz — Parallel
Tipo de montaje — Surface Mount
Rango de temperatura de funcionamiento — 0°C to +95°C (TC)
Refresh Time — 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C
Estado RoHS — Compliant
Características — Auto precharge, data mask, dynamic on-chip termination, write leveling, auto self-refresh, CRC
I/O Type — 1.2V pseudo open-drain

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