H5TC4G63AFR-PBA vs H5TC4G63MFR-PBA Comparación
Comparación detallada lado a lado de H5TC4G63AFR-PBA por SK hynix y H5TC4G63MFR-PBA por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | H5TC4G63AFR-PBA | H5TC4G63MFR-PBA |
|---|---|---|
| Marca | SK hynix | SK hynix |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $3,98 | $6,50 |
| Tipo de memoria | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4Gb | 4 Gb |
| Organización de memoria | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.35V | 1.35V (+0.100V/-0.067V) |
| Velocidad de datos | 1866 Mbps (PC3L-14900) | 1866 Mbps (PC3L-14900) |
| Encapsulado | 96-ball FBGA | 96-ball FBGA |
| Ball Pitch | 0.8mm | — |
| Number of Banks | 8 | 8 |
| Burst Length | 8 and 4 (with burst chop) | BL8, BL4 (with burst chop) |
| CAS Latency (CL) | 11, 12, 13 | Programmable |
| Rango de temperatura de funcionamiento | 0°C to +95°C (Tcase) | — |
| Interfaz | 16-bit I/O | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | Yes |
| ZQ Calibration | Yes | Yes |
| Write Leveling | Yes | Yes |
| Auto Self-Refresh | Yes | Yes |
| Partial Array Self-Refresh | Yes | — |
| RoHS | Compliant | — |
| CAS Write Latency (CWL) | — | Programmable |
| Additive Latency | — | Programmable |
| Temperature-Compensated Self-Refresh | — | Yes |
| Process Technology | — | 30nm-class |
| RoHS Compliant | — | Yes (Lead-Free & Halogen-Free) |