HI5812JIBZ vs ADS8505IDBRG4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de HI5812JIBZ por Renesas Electronics y ADS8505IDBRG4 por Texas Instruments. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Renesas Electronics
HI5812JIBZ HI5812JIBZ - 12-Bit 50kSPS SAR ADC w/ Track & Hold | Renesas

HI5812JIBZ - 12-Bit 50kSPS SAR ADC w/ Track & Hold | Renesas

HI5812JIBZ ✓ Activo
Texas Instruments
ADS8505IDBRG4 ADS8505IDBRG4 - 16-Bit 250kSPS SAR ADC w/Parallel Interface | TI

ADS8505IDBRG4 - 16-Bit 250kSPS SAR ADC w/Parallel Interface | TI

ADS8505IDBRG4 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro HI5812JIBZ ADS8505IDBRG4
Marca Renesas Electronics Texas Instruments
Categoría ADC/DAC ADC/DAC
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,18 $30,86
Resolución 12 bit 16 bit
Architecture SAR (Successive Approximation) with internal Track-and-Hold SAR (Successive Approximation)
Number of Channels 1 single-ended input 1
Sample Rate 50 kSPS (max) 250 kSPS
Conversion Time 20 us (typical) —
Rango de tensión de entrada 0 V to VREF (unipolar) ±10 V / ±5 V / ±3.3 V (software selectable)
Reference Voltage (VREF) [DATA_NEEDED: VREF max] —
Integral Linearity Error (INL) 1.5 LSB (max) —
Analog Supply Voltage (VDD) +5 V —
Digital Interface Parallel, user-selectable 12-bit / 8-bit MSB / 4-bit LSB Parallel (16-bit + control)
Tipo de salida Three-state CMOS, latched across one full conversion —
Control Inputs/Outputs CONVERT_START (input), DATA_READY (flag) —
Internal Clock On-chip oscillator —
Power Dissipation 25 mW —
Rango de temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C —
Package / Mounting 24-pin SOIC (wide body), surface mount —
Process Technology High-speed CMOS with thin-film DAC —
Estado RoHS Compliant Compliant
Analog Supply Voltage — 5 V
Internal Reference — 2.5 V
INL (Max) — ±1.5 LSB
SFDR — 105 dB at 250 kSPS
Temperatura de funcionamiento — -40 °C to +85 °C (industrial)
Encapsulado — 28-SSOP (DB)
Tipo de montaje — Surface Mount
Nivel MSL — 2 (1 year floor life)

Hojas de datos y recursos

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