LPC1857FET256 vs LPC4357FET256 Comparación

Comparación detallada lado a lado de LPC1857FET256 por NXP Semiconductors y LPC4357FET256 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
LPC1857FET256 LPC1857FET256 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 1MB Flash | NXP | LBGA-256

LPC1857FET256 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 1MB Flash | NXP | LBGA-256

LPC1857FET256 ✓ Activo
NXP Semiconductors
LPC4357FET256 LPC4357FET256 - Dual-Core Cortex-M4/M0 MCU, 1MB Flash | NXP

LPC4357FET256 - Dual-Core Cortex-M4/M0 MCU, 1MB Flash | NXP

LPC4357FET256 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro LPC1857FET256 LPC4357FET256
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12,30 $9,50
Core Architecture ARM Cortex-M3 (32-bit) ARM Cortex-M4 + Cortex-M0 (asymmetric dual-core)
Maximum CPU Frequency 180 MHz —
Program Flash Memory 1 MB (1M x 8) 1 MB (dual-bank, with flash accelerator)
SRAM 136 kB 136 kB
Package Type 256-LBGA (17 x 17 mm) —
Supply Voltage (VDD) 2.2 V to 3.6 V —
GPIO Count 142 —
High-Speed USB Controllers 2 (one with on-chip HS PHY) —
Ethernet MAC 10/100 Mbit/s (RMII/MII) —
LCD Controller Yes (STN/TFT, up to WXGA) Yes
CAN 2.0B Interfaces 2 —
SSP/SPI Controllers 3 —
I2C Interfaces 1 (Fast-mode Plus) —
External Memory Controller (EMC) Yes (SRAM/PSRAM/NOR/NAND) Yes (8/16/32-bit)
SPIFI (Quad-SPI Flash Interface) Yes —
ADC 10-bit 10-bit, 8 channels
DAC 10-bit —
Temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C -40 C to +85 C
Tipo de montaje Surface Mount (LBGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Product Family LPC18xx —
Maximum CPU Clock — 204 MHz (both cores)
Operating Voltage (Core) — 1.2 V to 1.5 V
Operating Voltage (I/O) — 2.3 V to 3.6 V
Encapsulado — LBGA-256 (17 x 17 mm)
USB — 2 x HS USB 2.0 with on-chip PHY (Host/OTG/Device)
Ethernet — 10/100 MAC with MII/RMII
State Configurable Timer (SCT) — Yes
SPI Flash Interface (SPIFI) — Yes
CAN — 2 x CAN 2.0

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