M1AFS1500-2FGG676I vs M1AFS1500-1FGG676 Comparación

Comparación detallada lado a lado de M1AFS1500-2FGG676I por Microchip Technology y M1AFS1500-1FGG676 por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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M1AFS1500-2FGG676I M1AFS1500-2FGG676I - Fusion FPGA 1.5M Gates | Microchip

M1AFS1500-2FGG676I - Fusion FPGA 1.5M Gates | Microchip

M1AFS1500-2FGG676I ✓ Activo
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M1AFS1500-1FGG676 M1AFS1500-1FGG676 - Fusion FPGA 1.5M Gates 676-FBGA | Microchip

M1AFS1500-1FGG676 - Fusion FPGA 1.5M Gates 676-FBGA | Microchip

M1AFS1500-1FGG676 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro M1AFS1500-2FGG676I M1AFS1500-1FGG676
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $59,60 $0,00
Family Fusion —
System Gates 1.5M —
Logic Cells 38400 —
Frecuencia de reloj máxima 350 MHz 350 MHz
Technology 130nm 130 nm CMOS flash-based
Tensión de alimentación 1.5V (1.425V to 1.575V) —
Total RAM Bits 276480 —
Number of I/Os 252 —
Encapsulado 676-ball FBGA —
Terminal Pitch 1.00 mm —
Rango de temperatura de funcionamiento -40°C to +100°C —
Tipo de montaje Surface Mount —
Estado RoHS Compliant unknown
Flash-Based Yes —
Security 128-bit flash lock, AES decryption —
Manufacturer Part Number — M1AFS1500-1FGG676
Series — M1AFS1500 (Fusion)
Number of Equivalent Gates — 1,500,000 gates
Number of Logic Cells — 38,400
Number of I/O — 252 I/O
Core Supply Voltage — 1.5 V
Encapsulado / Carcasa — FBGA-676 (676-ball BGA, 1.00 mm ball pitch)
Estilo de montaje — SMD/SMT
Minimum Operating Temperature — 0 C
Maximum Operating Temperature — +70 C
Speed Grade — -1
Packaging — Tray
Configuration Memory — Flash (non-volatile, live at power-up)
Analog Integration — Configurable analog blocks (mixed-signal Fusion architecture)

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