M1AFS250-1FGG256 vs M1AFS1500-FGG256I Comparación

Comparación detallada lado a lado de M1AFS250-1FGG256 por Microchip Technology y M1AFS1500-FGG256I por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
M1AFS250-1FGG256 M1AFS250-1FGG256 - Fusion FPGA 250K Gates | Microchip

M1AFS250-1FGG256 - Fusion FPGA 250K Gates | Microchip

M1AFS250-1FGG256 ✓ Activo
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M1AFS1500-FGG256I M1AFS1500-FGG256I - Fusion FPGA, 1.5M Gates | Microchip

M1AFS1500-FGG256I - Fusion FPGA, 1.5M Gates | Microchip

M1AFS1500-FGG256I ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro M1AFS250-1FGG256 M1AFS1500-FGG256I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $30,60 $289,90
Family Fusion Fusion
System Gates 250000 —
Logic Cells 6144 —
Number of I/O 114 —
RAM Bits 36864 —
Core Voltage 1.5 V —
Frecuencia de reloj máxima 350 MHz —
Technology 130nm CMOS —
Encapsulado 256-LBGA (FGG256) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40°C ~ 100°C (TJ)
Speed Grade -1 —
Embedded Processor ARM Cortex-M1 —
Analog Blocks Configurable analog —
Flash Memory Integrated flash —
Estado RoHS Compliant ROHS3 Compliant
Number of System Gates — 1500000
Number of Logic Elements — [DATA_NEEDED: Number of Logic Elements]
Total RAM Bits — 276480
Number of User I/Os — 119
Tensión de alimentación — 1.425V ~ 1.575V
Encapsulado / Carcasa — 256-LBGA
Supplier Device Package — 256-FPBGA (17x17)
Packaging — Tray
Manufacturer Lead Time — 16 weeks
Product Status — Active
Series — Fusion

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