M1AFS250-FGG256 vs M1AFS250-FG256 Comparación

Comparación detallada lado a lado de M1AFS250-FGG256 por Microchip Technology y M1AFS250-FG256 por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
M1AFS250-FGG256 M1AFS250-FGG256 - 250K-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

M1AFS250-FGG256 - 250K-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

M1AFS250-FGG256 ✓ Activo
Microchip Technology
M1AFS250-FG256 M1AFS250-FG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS250-FG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS250-FG256 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro M1AFS250-FGG256 M1AFS250-FG256
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $88,00 $112,00
Family Fusion (M1 series, mixed-signal FPGA) Fusion (M1 series, ARM Cortex-M1)
System Gates 250,000 250000
Logic Cells 6144 6144
User I/O 114 —
Embedded Processor ARM Cortex-M1 (M1 variants) ARM Cortex-M1
Frecuencia de reloj máxima 350 MHz 350 MHz
Configuration Memory Flash-based, live at power-up Flash (nonvolatile)
Flash Memory Bits 36864 —
Technology CMOS —
Encapsulado 256-LBGA (FGG256), 1.0 mm ball pitch —
Tipo de montaje Surface Mount —
Estado RoHS RoHS Compliant RoHS Non-Compliant (contains lead)
Lead Free Status Lead Free Contains Lead
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: core supply voltage] —
Analog Peripherals Configurable analog (voltage/temperature monitoring) —
Clock Management On-chip clock generation and management circuitry —
Manufacturer Part Number — M1AFS250-FG256
Number of I/O — 114
RAM Bits — 36864
Process Technology — 130 nm
Core Supply Voltage — 1.5 V
Rango de temperatura de funcionamiento — 0C to +70C
Encapsulado / Carcasa — 256-FBGA (256-LBGA), 1.00 mm pitch
Estilo de montaje — SMD/SMT
Packaging — Tray
Series — M1AFS250

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización