M29W320DT70N3F vs M29W320DB70N3F Comparación

Comparación detallada lado a lado de M29W320DT70N3F por Micron Technology y M29W320DB70N3F por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Micron Technology
M29W320DT70N3F M29W320DT70N3F - 32Mbit NOR Flash 70ns TSOP-48 | Micron

M29W320DT70N3F - 32Mbit NOR Flash 70ns TSOP-48 | Micron

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Comparación de especificaciones

Parámetro M29W320DT70N3F M29W320DB70N3F
Marca Micron Technology Micron Technology
Categoría Memory ICs Flash
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2,95 $1,30
Tipo de memoria FLASH - NOR NOR Flash
Tamaño de memoria 32 Mbit (4M x 8, 2M x 16) —
Access Speed 70 ns —
Interfaz Parallel (Byte-wide) Parallel
Supply Voltage - VCC 2.7 V to 3.6 V —
VPP Fast Program Voltage 12 V (optional) 12 V
Boot Block Organization Top boot block (DT suffix) —
Block Architecture Non-uniform parameter blocks —
Encapsulado / Carcasa 48-TFSOP (0.724 in, 18.40 mm width) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tape & Reel (TR suffix) —
Temperature Grade Automotive —
Max Seated Height 1.2 mm —
Number of Terminals 48 —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Write Cycle - Page Program Time [DATA_NEEDED: page program time] —
Technology — Parallel NOR Flash
Density — 32 Mbit (33554 kbits)
Organización de memoria — 2 M x 16
Bus Width — x8/x16 selectable
Access Time — 70 ns
Supply Voltage (VCC) — 3.0 V to 3.6 V
Block Organization — Non-uniform parameter blocks, boot block (DB = bottom boot block)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +125C
Encapsulado — 48-TSOP I, 12 x 20 mm
Estado RoHS — Compliant
Packaging Variant (TR) — Tape & Reel available (M29W320DB70N3F TR)

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