M7AFS600-FG256I vs A3P600-1FG256I Comparación

Comparación detallada lado a lado de M7AFS600-FG256I por Microchip Technology y A3P600-1FG256I por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
M7AFS600-FG256I M7AFS600-FG256I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG256I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG256I ✓ Activo
Microchip Technology
A3P600-1FG256I A3P600-1FG256I - ProASIC3 FPGA 600K Gates 1.5V | Microchip

A3P600-1FG256I - ProASIC3 FPGA 600K Gates 1.5V | Microchip

A3P600-1FG256I ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro M7AFS600-FG256I A3P600-1FG256I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $41,80
Series M7AFS600 (Fusion) —
System Gates 600K 600K
Logic Capacity (DigiKey listing) 110592 —
Number of I/O 119 I/O 177
Embedded Processor ARM CoreMP7 —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Process Technology 130 nm 130 nm
Encapsulado / Carcasa 256-LBGA (FBGA) —
Terminal Form Ball Ball
Package Shape Square —
Estilo de montaje SMD/SMT —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Packaging Tray —
Programmable Logic Type Flash-based, non-volatile —
Analog Integration Mixed-signal (configurable analog + flash memory) —
Family — ProASIC3
Logic Elements — 7K LEs
RAM Bits — 110592
Maximum Frequency — 272 MHz
Technology — Flash-based (non-volatile)
I/O Banks — 4
Encapsulado — 256-LBGA (FBGA)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Tipo de montaje — Surface Mount
Terminal Count — 256
Programmability — In-system reprogrammable, single-chip

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