MC56F82723VLC vs MC56F82733VLC Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC56F82723VLC por NXP Semiconductors y MC56F82733VLC por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC56F82723VLC MC56F82723VLC - 32-bit DSC, 100MHz, 32KB Flash, LQFP-32 | NXP

MC56F82723VLC - 32-bit DSC, 100MHz, 32KB Flash, LQFP-32 | NXP

MC56F82723VLC ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC56F82733VLC MC56F82733VLC - 32-bit DSC, 100MHz, 48KB Flash, LQFP-32 | NXP

MC56F82733VLC - 32-bit DSC, 100MHz, 48KB Flash, LQFP-32 | NXP

MC56F82733VLC ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC56F82723VLC MC56F82733VLC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4,45 $3,95
Core 56800EX (32-bit DSC) 56800EX (32-bit DSC)
Maximum CPU Frequency 100 MHz (100 MIPS) 100 MHz
Program Flash 32 KB (16K x 16) 48 KB
Unified RAM / Data 6 KB —
ADC 12-bit, up to 16 single-ended channels —
PWM Channels Up to 8 (eFlexPWM with 250 ps resolution) —
Analog Comparators 4 (with 6-bit programmable DAC reference per comparator) —
DAC References 3 x 6-bit —
SCI / UART Modules 2 —
SPI Modules 1 —
I2C Modules 1 (queued) —
Timers FlexTimer + COP/Watchdog —
Operating Voltage 3.0 V to 3.6 V —
Temperatura de funcionamiento -40 C to +105 C —
Encapsulado 32-LQFP (7x7 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant (Pb-free)
Core Architecture — Harvard-style, 56800EX DSP/MCU hybrid
Flash Organization — 48 KB (24K x 16)
RAM (typical) — [DATA_NEEDED: RAM size in KB]
Tensión de alimentación — 3.3 V typical (5 V-tolerant I/O)
I/O Tolerance — 5 V TTL-compatible (RESET is 3.3 V only)
Recuento de pines — 32
Automotive Qualification — AEC-Q100 (per datasheets.com listing)
Nivel MSL — 3 (168 hours)
Process Technology — High-density low-power CMOS
REACH Status — REACH Unaffected
ECCN — 3A991A2
HTSUS — 8542.31.0001
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: temperature grade]

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