MC68332GCAG25 vs MC68332GVAG25 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC68332GCAG25 por NXP Semiconductors y MC68332GVAG25 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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MC68332GCAG25 MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

MC68332GCAG25 ⚠ Última compra
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MC68332GVAG25 MC68332GVAG25 - 25MHz CPU32 MCU 2KRAM TPU QSM | NXP

MC68332GVAG25 - 25MHz CPU32 MCU 2KRAM TPU QSM | NXP

MC68332GVAG25 Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC68332GCAG25 MC68332GVAG25
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $7,10 $17,80
Core CPU32 (M68300 family) CPU32 (M683xx)
Ancho del bus de datos 32-bit 16-bit external
Frecuencia de reloj máxima 25 MHz —
On-Chip RAM 2 KB —
Program Memory Type ROMless (external memory required) ROMless
Co-Processors TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module) —
Peripheral Modules SIM, TPU, QSM via IMB bus —
Número de pines 144 —
Encapsulado LQFP-144 (20x20 mm) 144-LQFP (20x20 mm)
Tipo de montaje Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Terminal Form GULL WING —
Package Code (per JEDEC) LFQFP —
Height 1.4 mm —
Temperature Grade INDUSTRIAL —
Series MC68332 —
Architecture Family M68300 / ColdFire predecessor —
Architecture — 32-bit
Maximum Clock Speed — 25 MHz
Address Bus Width — 24-bit
Internal RAM — 2 KB
Tensión de alimentación — 4.5 V to 5.5 V
I/O Ports — 31
Temperatura de funcionamiento — -40C to +105C (industrial, V suffix)
Integrated Peripherals — TPU (Timer Processing Unit), QSM (Queued Serial Module)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Estado RoHS — Compliant

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