MC9S08AC60CFUE vs MC9S08AW32MFGE Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC9S08AC60CFUE por NXP Semiconductors y MC9S08AW32MFGE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
MC9S08AC60CFUE - 8-bit HCS08 MCU 60KB Flash 40MHz QFP-64 | NXP
MC9S08AC60CFUE Nrnd
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MC9S08AC60CFUE | MC9S08AW32MFGE |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | NRND | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $4,05 | $3,15 |
| Core | HCS08 (8-bit) | HCS08 (S08 8-bit) |
| CPU Frequency | 40 MHz (20 MHz internal bus) | — |
| Flash Memory | 60 KB | — |
| RAM | 2 KB | 2 KB |
| Tensión de alimentación | 2.7 V to 5.5 V | — |
| I/O Pins | 54 | [DATA_NEEDED: number of GPIO pins] |
| Encapsulado | 64-QFP (14x14 mm) | 44-LQFP (10x10 mm) |
| ADC | 10-bit, up to 16 channels | 10-bit |
| SCI Modules | 2 (LIN 2.0 / SAE J2602) | — |
| SPI Modules | 1 | — |
| IIC Modules | 1 | — |
| Timers | Multiple PWM-capable channels | TPM (16-bit), MTIM (8-bit), RTC |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +85C / +105C (automotive) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS | Compliant | — |
| Lifecycle | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Program Memory (Flash) | — | 32 KB |
| Maximum CPU Frequency | — | 40 MHz |
| Operating Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| Rango de temperatura de funcionamiento | — | -40 C to +125 C |
| Serial Interfaces | — | SCI (UART), SPI, I2C |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) |
| Watchdog | — | COP with independent clock source |
| Low Voltage Detect | — | Yes (LVD) |
| Estado RoHS | — | Compliant |