MC9S08AC60CFUE vs S9S08AW60E5MFGE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08AC60CFUE por NXP Semiconductors y S9S08AW60E5MFGE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
S9S08AW60E5MFGE S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08AC60CFUE S9S08AW60E5MFGE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4,05 $6,05
Core HCS08 (8-bit) —
CPU Frequency 40 MHz (20 MHz internal bus) —
Flash Memory 60 KB —
RAM 2 KB [DATA_NEEDED: RAM size]
Tensión de alimentación 2.7 V to 5.5 V 3 V / 3.3 V / 5 V
I/O Pins 54 [DATA_NEEDED: GPIO count]
Encapsulado 64-QFP (14x14 mm) 44-pin LQFP (10 x 10 mm)
ADC 10-bit, up to 16 channels Multi-channel 10-bit (per family)
SCI Modules 2 (LIN 2.0 / SAE J2602) —
SPI Modules 1 —
IIC Modules 1 —
Timers Multiple PWM-capable channels TPM modules with PWM channels
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C / +105C (automotive) -40C to +125C (automotive range)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
RoHS Compliant —
Lifecycle NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Architecture — HCS08 (S08 enhanced), 8-bit CISC
CPU Clock (Max) — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Flash — 60 KB (60K x 8)
EEPROM / Data Flash — [DATA_NEEDED: data EEPROM size]
Communication — SCI (UART), SPI, I2C
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Family — S08 / MC9S08AW60 series
Automotive/Industrial — Dual-targeted
Lead Free / RoHS — Yes (per suffix "E" = Pb-free, "R" = tape & reel)

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